Los jueces de los PIA 2023/2024 de Dow calificarán variables de creatividad para el diseño y la implementación de tecnologías en el desarrollo de empaques; y demás características que coadyuven en el reto global de la industria en materia de sostenibilidad
La multinacional especializada en la ciencia de los materiales, Dow, convoca a Latinoamérica su 35° Packaging Innovation Awards (PIA 2023/2024), galardón que reconoce el avance tecnológico, prácticas sostenibles y experiencia de usuario en torno a la industria de los empaques.
A decir de los PIA de Dow, los jueces calificarán variables de creatividad para el diseño y la implementación de tecnologías en el desarrollo de empaques, y demás características que coadyuven en el reto global de la industria en materia de sostenibilidad.
En este sentido, la edición 2022 de los PIA registró más de 180 presentaciones de empaques procedentes de 30 países; y reconoció a siete ganadores de la región latinoamericana, incluyendo un premio oro para México a través de la empresa Folmex por su innovación en un envase 100% reciclable de alimento para mascotas.
Rogerio Mantovani, director comercial para Región Norte de Dow, señala:
“A través de los Packaging Innovation Awards, celebramos lo mejor en empaques que satisfacen las necesidades de protección, comodidad y rendimiento; además de estar diseñados para la sostenibilidad. Seguimos sintiéndonos inspirados por el nivel de creatividad y resolución de problemas que cada premio descubre; y esperamos con ansias lo que trae esta nueva edición”.
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Otras empresas como Kimberly-Clark de México, Unilever, Reckitt Benckiser; Valgroup, en Brasil o Microplast-Coldeplast en Colombia, entre muchas otras, han sido de las premiadas a lo largo de la región.
Por otra parte, la edición 2024 marca el inicio de un nuevo formato semestral que ofrece un período de presentación más largo, para brindar a los participantes mayor tiempo para colaborar con socios relevantes en la elaboración de sus envases.
El proceso de inscripción ya está abierto y cerrará el próximo 8 de marzo a las 23:59 hrs. Los finalistas serán notificados el 28 de agosto y la ceremonia de entrega de premios tendrá lugar en Tokio, Japón, en octubre de 2024. El registro a los Packaging Innovation Awards 2024 pueden presentarse de manera gratuita a través del siguiente enlace: https://pia.awardsplatform.com/
La participación es gratuita y los solicitantes no están obligados a utilizar materiales de Dow en sus productos. Todas las inscripciones deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses antes del último día en que las inscripciones estén abiertas a la presentación.
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